芯片封裝測試上市公司， 2021年芯片封裝測試概念上市公司有哪些?

　　1月21日南方財富網(wǎng)數(shù)據(jù)提示，芯片封裝測試概念開盤報跌，晶方科技（85.24，-3.66，-4.117%）領(lǐng)跌，通富微電(29.2，-0.88，-2.926%)、華微電子(8.68，-0.21，-2.362%)、長電科技(46.77，-0.81，-1.702%)等跟跌。

　　相關(guān)芯片封裝測試上市公司有：

　　蘇州固锝：MEMS-CMOS三維集成制造平臺技術(shù)及八吋晶圓級整體封裝技術(shù)從而增強(qiáng)公司的研發(fā)實(shí)力，將公司技術(shù)水平由目前的國內(nèi)先進(jìn)提升至國際先進(jìn)。

　　文一科技：極大規(guī)模集成電路自動塑封壓機(jī)/模具和極大規(guī)模集成電路自動切筋成型機(jī)/模具的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（國家重大科技攻關(guān)項(xiàng)目）、BGA芯片封裝模具（國家重點(diǎn)新產(chǎn)品項(xiàng)目）、100-170T集成電路自動封裝裝備（國家重大科技成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目）、GS-700集成電路自動沖切成型系統(tǒng)（國家火炬計劃項(xiàng)目）等。

　　海倫哲：2018年5月10日公告，公司擬以向全資子公司巨能偉業(yè)增資的方式，出資人民幣3,000萬元，發(fā)起設(shè)立“深圳市海訊高科技術(shù)有限公司”。海訊高科為COB封裝顯示屏研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的承擔(dān)單位。巨能偉業(yè)出資3,000萬元，持有60%的股權(quán)。COB是一種芯片直接貼裝技術(shù)，是將裸芯片，控制IC直接粘貼在印刷電路板上，然后引線鍵合，再用有機(jī)膠將芯片和引線包裝保護(hù)的工藝。相對常規(guī)LED封裝而言，COB即是采用特殊的印刷封裝技術(shù)將晶元和驅(qū)動IC直接固化在PCB板上的一種工藝。

　　聯(lián)得裝備：2020年4月公司擬發(fā)行股票建設(shè)半導(dǎo)體封測智能裝備建設(shè)項(xiàng)目。本項(xiàng)目建設(shè)期為2年，計劃投資總額19,515.52萬元。通過項(xiàng)目建設(shè)，公司將建設(shè)先進(jìn)廠房并引進(jìn)先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，形成COF倒裝設(shè)備、IGBT芯片及模組封裝設(shè)備，進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)并提高公司的綜合競爭力和盈利能力。

　　深南電路：2018年中報稱，公司是全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中，全球市場占有率超過30%。公司的主要產(chǎn)品有背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結(jié)合板、存儲芯片封裝基板（eMMC）、微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封裝基板、PCBA板級、功能性模塊、整機(jī)產(chǎn)品/系統(tǒng)總裝。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。