2021年半導體材料概念龍頭上市公司匯總

　　半導體材料概念龍頭上市公司有：

　　安集科技688019：龍頭股。安集微電子科技(上海)股份有限公司主營業(yè)務為關鍵半導體材料的研發(fā)和產業(yè)化，目前產品包括不同系列的化學機械拋光液和光刻膠去除劑，主要應用于集成電路制造和先進封裝領域。

　　華燦光電300323：龍頭股。在保持公司在LED領域的領先地位和競爭力的同時，公司持續(xù)加大產品研發(fā)投入和技術創(chuàng)新，積極布局第三代半導體材料與器件領域，發(fā)力GaN基電力電子器件領域。

　　半導體材料概念股其他的還有：

　　TCL科技000100：TCL科技(000100.SZ)發(fā)布公告，為把握產業(yè)發(fā)展機遇，進一步優(yōu)化業(yè)務結構，聚焦資源于主業(yè)發(fā)展；并順應國家政策導向，配合公司已公告的融資項目需要，公司擬于近日簽訂《股權轉讓協(xié)議》，向TCL實業(yè)出售廣州金服100%股權，聚焦實業(yè)，推動半導體顯示、半導體光伏及半導體材料兩大核心業(yè)務邁向全球領先。

　　康強電子002119：寧波康強電子股份有限公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改為寧波康強電子股份有限公司，是一家專業(yè)從事各類半導體封裝材料的開發(fā)、生產、銷售的國家級高新技術企業(yè)。

　　中環(huán)股份002129：在新型半導體材料領域，通過聯(lián)合創(chuàng)新，以晶環(huán)電子為平臺，拓展藍寶石晶體材料產業(yè)，為公司未來研發(fā)制造其他晶體材料及完善新型半導體材料產業(yè)鏈打下基礎。

　　楚江新材002171：產品涵蓋碳基、陶瓷基復合材料，全資子公司頂立科技具備第三代半導體材料碳化硅單晶從裝備、材料到制品的一整套技術儲備和產業(yè)化能力。

　　光迅科技002281：通過持續(xù)不斷的技術積累，光迅科技形成了半導體材料生長、半導體工藝與平面光波導技術、光學設計與高密封裝技術、熱分析與機械設計技術、高頻仿真與設計技術、軟件控制與子系統(tǒng)開發(fā)技術六大核心技術工藝平臺，擁有業(yè)界先進的端到端產品線和整體解決方案，具備從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)全系列產品的垂直整合能力，靈活滿足客戶的差異化需求。

　　普利特002324：公司控股子公司上海普利特半導體材料有限公司以現(xiàn)金的方式向蘇州理碩科技有限公司投資2，000萬元，占增資后標的公司25%股權。

　　數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎，據(jù)此操作，風險自擔。