德明利今日開啟申購 公司專業(yè)從事集成電路設計、研發(fā)及產業(yè)化應用

　　6月22日，德明利（001309.SZ）開啟申購，申購價為26.54元/股，申購上限為2萬股，屬于深交所主板，東莞證券為其保薦人。

　　德明利為一家專業(yè)從事集成電路設計、研發(fā)及產業(yè)化應用的我國高新技術企業(yè)。自設立以來，公司的主營業(yè)務主要集中于閃存主控芯片設計、研發(fā)，存儲模組產品應用方案的開發(fā)、優(yōu)化，以及存儲模組產品的銷售。公司以閃存主控芯片的自主設計、研發(fā)為基礎，結合主控芯片固件方案及量產工具開發(fā)、存儲模組測試等形成完善的存儲管理應用方案，高效實現(xiàn)對NAND Flash存儲顆粒進行數(shù)據(jù)管理和應用性能提升。報告期內，公司產品主要包括存儲卡、存儲盤、固態(tài)硬盤等存儲模組，主要聚焦于移動存儲市場，相關產品廣泛應用于消費電子、工控設備、家用電器、汽車電子、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等諸多領域。

　　此外，公司還在人機交互觸控領域完成初步業(yè)務布局，目前，公司已完成自研觸摸控制芯片投片，并在此基礎上形成針對不同應用場景的觸控模組一體化解決方案，并實現(xiàn)小批量試產出貨，為客戶提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸顯示屏的觸控芯片產品，并逐步導入智能家電領域、后裝車機領域和中大屏商顯領域等市場。

　　根據(jù)中國閃存市場（CFM）的統(tǒng)計數(shù)據(jù)測算，從存儲容量角度看，2020年度公司在存儲卡、存儲盤等移動存儲產品的全球市場占有率約為3.09%；從銷售數(shù)量角度看，2020年度公司存儲卡產品在全球存儲卡產品細分市場占有率約為6.73%，公司存儲卡和存儲盤產品在全球移動存儲產品市場的占有率約為6.07%，公司在存儲卡、存儲盤等移動存儲細分領域具有較強的市場競爭優(yōu)勢。

　　在技術研發(fā)優(yōu)勢上，公司高度重視自主創(chuàng)新，一直專注于集成電路的設計及商業(yè)化應用。自設立以來，公司主要聚焦于閃存主控芯片及存儲卡、存儲盤、固態(tài)硬盤等產品存儲管理應用方案的研發(fā)、設計，公司研發(fā)團隊通過多年的技術積累和研發(fā)儲備，形成了對海力士（SK Hynix）、閃迪（SanDisk）、英特爾（Intel）和三星（SAMSUNG）等原廠存儲晶圓完善的控制管理優(yōu)化方案，并通過自主研發(fā)的閃存主控芯片、芯片固件方案，包括公司自研的糾錯算法、低功耗技術等自主IP，有效提高了公司對存儲晶圓的管理利用效率和產品穩(wěn)定性。

　　另外，公司在存儲卡、存儲盤等產品領域的技術積累也為公司進一步延伸產品線，發(fā)展固態(tài)硬盤（如SSD、PSSD）、嵌入式存儲產品（如eMMC、UFS）等更高價值量存儲產品提供技術基礎，自2019年開始，公司已開展固態(tài)硬盤模組產品的方案實施和產品推廣，截至目前，公司的固態(tài)硬盤存儲管理方案已逐步成熟并實現(xiàn)批量供貨。

　　在產業(yè)鏈整合優(yōu)勢上，公司深度優(yōu)化整合行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)內的市場資源和技術資源，并逐步形成了 “晶圓資源整合、主控芯片設計、固件方案開發(fā)、存儲模組銷售”等覆蓋完善產業(yè)鏈條的芯片設計與運營公司模式，在此基礎上，公司通過將自主研發(fā)的以閃存主控芯片為基礎的存儲管理應用方案依托于價值量較高的存儲晶圓，以存儲模組銷售的方式實現(xiàn)利潤變現(xiàn)，最大化體現(xiàn)了公司技術方案的價值。公司系中國大陸在NAND Flash領域同時掌握持續(xù)、穩(wěn)定的存儲晶圓采購資源和主控芯片設計及芯片固件開發(fā)技術能力的少數(shù)芯片設計運營公司之一。

　　據(jù)德明利透露，在報告期內，存儲業(yè)務為公司營業(yè)收入的主要來源，人機交互業(yè)務尚處于前期市場開發(fā)階段，收入占比相對較小。公司存儲模組產品主要由NAND Flash存儲顆粒和閃存主控芯片組成。閃存主控芯片與存儲顆粒、PCB板等必要的組件集成、封測后形成存儲模組產品。由于存儲行業(yè)從資源供應和技術發(fā)展等方面均呈現(xiàn)自存儲原廠由上而下的驅動發(fā)展，因此閃存主控芯片設計、固件方案開發(fā)及封裝測試生產工藝等需要以適配NAND Flash存儲晶圓的產品架構、技術參數(shù)、Flash品質和工藝水平等為基礎。

　　財務方面，于2019年、2020年和2021年德明利營業(yè)收入分別約為6.46億元、8.35億元和10.80億元。