今日開盤利揚(yáng)芯片漲近6%,芯片封測(cè)概念報(bào)漲
2021-06-09 09:42 南方財(cái)富網(wǎng)
6月9日開盤消息,截至發(fā)稿時(shí),芯片封測(cè)概念報(bào)漲,利揚(yáng)芯片(5.875%)領(lǐng)漲, 碩貝德(3.859%)、華天科技(2.207%)、晶方科技(1.904%)等個(gè)股紛紛跟漲。相關(guān)芯片封測(cè)概念股有:
碩貝德:發(fā)力指紋識(shí)別模組制造與芯片封測(cè),2014年公司先后控股科陽光電、昆山凱爾和新設(shè)惠州凱爾快速切入傳感器封裝和模,制造領(lǐng)域;天線領(lǐng)域行業(yè)領(lǐng)先。
華天科技:同時(shí)隨著國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)張產(chǎn)能逐步釋放,預(yù)計(jì)到2020年,國(guó)內(nèi)將新建26座晶圓廠,晶圓產(chǎn)能將翻番增長(zhǎng),公司作為國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭之一,隨著先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)突破,將有望深度受益。
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