據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年半導體先進封裝題材龍頭有：
頎中科技688352：半導體先進封裝龍頭股，
2月21日收盤消息，頎中科技5日內(nèi)股價上漲3.13%，今年來漲幅上漲0.08%，最新報12.140元，成交額1.98億元。
環(huán)旭電子601231：半導體先進封裝龍頭股，
2月21日消息，環(huán)旭電子開盤報價18.2元，收盤于18.820元，漲2.12%。當日最高價19.14元，市盈率21.15。
晶方科技603005：半導體先進封裝龍頭股，
2月21日收盤消息，晶方科技603005收盤漲2.7%，報36.870。市值240.46億元。
強力新材300429：半導體先進封裝龍頭股，
公司研發(fā)的光敏性聚酰亞胺（PSPI）應用于半導體先進封裝領域，是重布線制程（RDL）的關(guān)鍵材料，目前處于給客戶送樣驗證階段。
強力新材最新報價13.170元，7日內(nèi)股價上漲8.28%；今年來漲幅上漲8.96%，市盈率為-147.98。
沃格光電603773：半導體先進封裝龍頭股，
2024年4月22日回復稱，CPO作為新型光電子集成技術(shù)，基于先進封裝技術(shù)將光收發(fā)模塊和控制運算的芯片異構(gòu)集成在一個封裝體內(nèi)，從而實現(xiàn)更高密度的光電集成和更高性能的光通信系統(tǒng)。從產(chǎn)品和技術(shù)應用前景看，基于公司具備的玻璃基金屬化和銅通孔技術(shù)(TGV技術(shù))和玻璃基載板線路設計開發(fā)能力公司玻璃基板可應用于CP02.5D/3D封裝的垂直封裝載板interposer以及下方實現(xiàn)光模塊與芯片實現(xiàn)互連的封裝基板。2024年半年報顯示，湖北通格微公司作為公司玻璃基TGV技術(shù)在半導體先進封裝載板材料領域應用的實施主體，其年產(chǎn)100萬平米玻璃基半導體板級封裝載板項目產(chǎn)能建設穩(wěn)步向前推動。
2月21日收盤消息，沃格光電最新報價25.030元，3日內(nèi)股價上漲3.2%，市盈率為-944.53。
通富微電002156：半導體先進封裝龍頭股，
2月21日消息，通富微電最新報30.880元，漲3.35%。成交量1.33億手，總市值為468.63億元。
文一科技600520：半導體先進封裝龍頭股，
2月21日收盤消息，文一科技最新報36.570元，跌0.35%。成交量1774.18萬手，總市值為57.94億元。
藍箭電子301348：半導體先進封裝龍頭股，
1月17日收盤消息，藍箭電子最新報價25.740元，3日內(nèi)股價上漲0.93%，市盈率為73.54。
半導體先進封裝行業(yè)股票其他的還有：
太極實業(yè)600667：近5日股價上漲2.9%，2025年股價上漲4.42%。
上海新陽300236：近5個交易日，上海新陽期間整體上漲3.22%，最高價為38.4元，最低價為36.81元，總市值上漲了3.85億。
興森科技002436：近5個交易日股價上漲9.85%，最高價為14.4元，總市值上漲了23.65億，當前市值為240.09億元。
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