晶方科技：半導體封裝龍頭股。
從近三年凈利潤復合增長來看，晶方科技近三年凈利潤復合增長為-48.95%，最高為2021年的5.76億元。
近5個交易日股價下跌4.12%，最高價為28.51元，總市值下跌了7.17億，當前市值為174.26億元。
公司經營主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、微機電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業(yè)封測服務商。公司目前封裝產品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、醫(yī)療電子器件、微機電系統(tǒng)(MEMS)、射頻識別芯片(RFID)等，該些產品被廣泛應用在消費電子(手機、電腦、照相機等)、醫(yī)學電子、電子標簽身份識別、安防設備等諸多領域。
通富微電：半導體封裝龍頭股。
通富微電從近三年凈利潤復合增長來看，近三年凈利潤復合增長為-57.92%，最高為2021年的9.57億元。
近5個交易日，通富微電期間整體下跌2.96%，最高價為26.36元，最低價為25.95元，總市值下跌了11.38億。
康強電子：半導體封裝龍頭股。
從近三年凈利潤復合增長來看，康強電子近三年凈利潤復合增長為-33.32%，最高為2021年的1.81億元。
回顧近5個交易日，康強電子有4天下跌。期間整體下跌2.89%，最高價為15.66元，最低價為15.18元，總成交量6265.62萬手。
長電科技：半導體封裝龍頭股。
從近三年凈利潤復合增長來看，公司近三年凈利潤復合增長為-29.5%，最高為2022年的32.31億元。
近5日股價下跌1.68%，2025年股價下跌-24.57%。
太極實業(yè)：太極實業(yè)在近30日股價下跌18.15%，最高價為7.86元，最低價為7.46元。當前市值為134.59億元，2025年股價下跌-8.29%。
上海新陽：回顧近30個交易日，上海新陽股價下跌4.44%，最高價為38.64元，當前市值為113.63億元。
興森科技：興森科技在近30日股價下跌22.84%，最高價為15.02元，最低價為13.2元。當前市值為184.17億元，2025年股價下跌-1.93%。
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