半導體材料股票龍頭股共四只，你應該知道?。?025/4/30）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體材料股票龍頭有：

德邦科技688035：

半導體材料龍頭，2024年第三季度季報顯示，公司營收約3.21億元，同比增長25.37%；凈利潤約2421.21萬元，同比增長-20.28%；基本每股收益0.19元。

公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，產品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產業(yè)領域。集成電路封裝材料方面，公司的晶圓UV膜產品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識產權。公司的芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導熱界面材料等產品目前正在配合國內領先芯片半導體企業(yè)進行驗證測試。在新能源應用領域，公司的動力電池封裝材料已陸續(xù)通過寧德時代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科、蜂巢能源等眾多動力電池頭部企業(yè)驗證測試；同時針對疊瓦封裝工藝的技術難點，公司基于核心技術研發(fā)的光伏疊晶材料，已大批量應用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業(yè)。智能終端封裝領域，公司的智能終端封裝材料廣泛應用于智能手機、平板電腦、智能穿戴設備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學模組、電源模塊等主要模組器件及整機設備的封裝及裝聯(lián)工藝過程中，產品已進入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應鏈并實現(xiàn)大批量供貨。

4月30日收盤最新消息，德邦科技7日內股價上漲1.47%，截至15時收盤，該股跌0.36%報38.830元。

安集科技688019：

半導體材料龍頭，2024年第三季度季報顯示，安集科技公司實現(xiàn)營收約5.15億元，同比增長59.29%；凈利潤約1.49億元，同比增長97.2%；基本每股收益1.23元。

國內CMP拋光液龍頭，主營業(yè)務為關鍵半導體材料的研發(fā)和產業(yè)化，產品包括化學機械拋光液和光刻膠去除劑，主要應用于集成電路制造和先進封裝領域。拋光液市場長期被美日壟斷，安集14nm拋光液正在認證，7nm仍在研發(fā)。

4月30日消息，安集科技7日內股價上漲5.92%，最新報184.700元，成交額5.71億元。

雙樂股份301036：

半導體材料龍頭，雙樂股份2024年第三季度季報顯示，公司營業(yè)總收入3.5億元，凈利潤2890.07萬元，每股收益0.3元，市盈率118.55。

15點收盤雙樂股份(301036)報36.360元，今日開盤報36.38元，跌0.47%，當日最高價為36.66元，換手率2.5%，成交額6419.85萬元，7日內股價下跌4.43%。

同益股份300538：

半導體材料龍頭，2024年第三季度顯示，同益股份公司實現(xiàn)營業(yè)收入9.21億元，凈利潤62.5萬元，每股收益0.01元，市盈率137.07。

截至4月30日15點收盤，同益股份(300538)報14.470元，跌2.16%，換手率9.8%，3日內股價上漲4.42%，市盈率為-27.3倍。

半導體材料上市企業(yè)有哪些？

TCL科技000100：回顧近30個交易日，TCL科技下跌15.18%，最高價為4.83元，總成交量76.01億手。

中兵紅箭000519：回顧近30個交易日，中兵紅箭股價下跌2.49%，最高價為17.94元，當前市值為234.65億元。

華映科技000536：在近30個交易日中，華映科技有19天下跌，期間整體下跌37.47%，最高價為6.09元，最低價為5.98元。和30個交易日前相比，華映科技的市值下跌了45.09億元，下跌了37.47%。

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