通富微電（002156）：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭。從近五年凈利潤(rùn)來看，近五年凈利潤(rùn)均值為3.97億元，過去五年凈利潤(rùn)最低為2019年的1914.14萬元，最高為2021年的9.57億元。
回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)下跌8.17%，總市值上漲了8.04億，當(dāng)前市值為393.97億元。2025年股價(jià)下跌-13.83%。
半導(dǎo)體封測(cè)三巨頭之一，主營(yíng)集成電路封裝測(cè)試。封裝技術(shù)包括Bumping、FC、等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，測(cè)試技術(shù)包括圓片測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試等。公司深度綁定全球CPU巨頭AMD，海外業(yè)務(wù)占據(jù)營(yíng)收大頭，高端處理器芯片封測(cè)方面已經(jīng)打破國(guó)外壟斷，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。
華天科技（002185）：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭。從近五年凈利潤(rùn)來看，近五年凈利潤(rùn)均值為6.77億元，過去五年凈利潤(rùn)最低為2023年的2.26億元，最高為2021年的14.16億元。
在近30個(gè)交易日中，華天科技有18天下跌，期間整體下跌16.19%，最高價(jià)為11.16元，最低價(jià)為11.04元。和30個(gè)交易日前相比，華天科技的市值下跌了49.35億元，下跌了16.19%。
晶方科技（603005）：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭。從公司近五年凈利潤(rùn)來看，近五年凈利潤(rùn)均值為2.89億元，過去五年凈利潤(rùn)最低為2019年的1.08億元，最高為2021年的5.76億元。
回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)下跌9.24%，最高價(jià)為33.12元，當(dāng)前市值為191.22億元。
長(zhǎng)電科技（600584）：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭。從長(zhǎng)電科技近五年凈利潤(rùn)來看，近五年凈利潤(rùn)均值為18.11億元，過去五年凈利潤(rùn)最低為2019年的8866.34萬元，最高為2022年的32.31億元。
回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技股價(jià)下跌8.12%，總市值上漲了22.01億，當(dāng)前市值為612.52億元。2025年股價(jià)下跌-19.37%。
半導(dǎo)體封測(cè)股票其他的還有：
太極實(shí)業(yè)（600667）：近7個(gè)交易日，太極實(shí)業(yè)上漲1.07%，最高價(jià)為6.47元，總市值上漲了1.47億元，2025年來下跌-5.49%。
聞泰科技（600745）：在近7個(gè)交易日中，聞泰科技有5天上漲，期間整體上漲7%，最高價(jià)為35.4元，最低價(jià)為31.7元。和7個(gè)交易日前相比，聞泰科技的市值上漲了30.12億元。
深科技（000021）：近7日深科技股價(jià)上漲4.45%，2025年股價(jià)下跌-3.53%，最高價(jià)為18.8元，市值為287.3億元。
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