士蘭微：汽車(chē)芯片龍頭股。
士蘭微從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-74.35%，過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的5889.92萬(wàn)元，最高為2021年的8.95億元。
近5日士蘭微股價(jià)下跌0.93%，總市值下跌了3.83億，當(dāng)前市值為412.52億元。2025年股價(jià)下跌-4.96%。
公司是中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，已掌握和擁有的技術(shù)可從事中高端產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，核心技術(shù)在中國(guó)同行業(yè)中處于較高水平，具有明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。功率驅(qū)動(dòng)模塊的核心是高壓的650V半橋驅(qū)動(dòng)集成電路和IGBT、高壓MOSFET、快恢復(fù)二極管等功率半導(dǎo)體器件，公司經(jīng)過(guò)近5年的持續(xù)技術(shù)攻關(guān)，已經(jīng)在自己的芯片生產(chǎn)線(xiàn)上全部實(shí)現(xiàn)了上述幾類(lèi)關(guān)鍵集成電路和器件的研發(fā)與批量生產(chǎn)，是目前國(guó)內(nèi)唯一一家全面掌握上述核心技術(shù)的芯片廠(chǎng)家。
福晶科技：汽車(chē)芯片龍頭股。
從福晶科技近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為11.65%，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2019年的1.35億元，最高為2022年的2.26億元。
近5日福晶科技股價(jià)下跌0.29%，總市值下跌了4702.5萬(wàn)，當(dāng)前市值為162.14億元。2025年股價(jià)上漲6.03%。
北京君正：汽車(chē)芯片龍頭股。
從近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，北京君正近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為73.96%，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2019年的5865.97萬(wàn)元，最高為2021年的9.26億元。
在近5個(gè)交易日中，北京君正有3天上漲，期間整體上漲0.04%。和5個(gè)交易日前相比，北京君正的市值上漲了1444.71萬(wàn)元，上漲了0.04%。
華陽(yáng)集團(tuán)：汽車(chē)芯片龍頭股。
華陽(yáng)集團(tuán)從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為30.25%，過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2021年的2.59億元，最高為2023年的4.4億元。
回顧近5個(gè)交易日，華陽(yáng)集團(tuán)有4天上漲。期間整體上漲2.78%，最高價(jià)為32.87元，最低價(jià)為29.5元，總成交量4170.28萬(wàn)手。
新疆眾和：回顧近30個(gè)交易日，新疆眾和股價(jià)下跌7.33%，最高價(jià)為7.5元，當(dāng)前市值為93.86億元。
韋爾股份：回顧近30個(gè)交易日，韋爾股份股價(jià)下跌4.18%，總市值下跌了10.22億，當(dāng)前市值為1591.04億元。2025年股價(jià)上漲20.14%。
博通集成：回顧近30個(gè)交易日，博通集成股價(jià)下跌6.47%，最高價(jià)為38.03元，當(dāng)前市值為49.97億元。
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