存儲芯片上市龍頭企業(yè)：一文讀懂（2025/2/21）

2025年存儲芯片上市龍頭企業(yè)都有哪些？據南方財富網概念查詢工具數(shù)據顯示，存儲芯片上市龍頭企業(yè)有：

長電科技（600584）：

存儲芯片龍頭，2023年，公司實現(xiàn)凈利潤14.71億，同比增長-54.48%，近三年復合增長為-29.5%；每股收益0.82元。

公司完成收購晟碟半導體80%股權。晟碟半導體主要從事閃存存儲產品的封裝和測試。

近30日長電科技股價上漲10.58%，最高價為42.91元，2025年股價下跌-0.49%。

聚辰股份（688123）：

存儲芯片龍頭，2023年，公司實現(xiàn)凈利潤1億，同比增長-71.63%，近三年復合增長為-3.71%；每股收益0.64元。

聚辰股份在近30日股價上漲25.68%，最高價為80.99元，最低價為55.68元。當前市值為118.65億元，2025年股價上漲22.21%。

東芯股份（688110）：

存儲芯片龍頭，東芯股份公司2023年實現(xiàn)凈利潤-3.06億，同比增長-265.13%，近五年復合增長為48%；每股收益-0.69元。

東芯股份在近30日股價上漲20.21%，最高價為31.3元，最低價為24.19元。當前市值為137.23億元，2025年股價上漲19.76%。

存儲芯片概念股其他的還有：

TCL中環(huán)（002129）：公司子公司鑫芯半導體致力于300mm半導體硅片研發(fā)與制造，產品應用以邏輯芯片、存儲芯片等先進制程方向為主；公司參與中芯聚源發(fā)起設立的專項股權投資基金，其投資領域涵蓋IC設計、半導體材料和裝備、IP及相關服務。

興森科技（002436）：國內本土IC封裝基板行業(yè)的先行者之一；公司半導體業(yè)務包含IC封裝基板和半導體測試板業(yè)務；IC封裝基板（含CSP封裝基板和FCBGA封裝基板）采用研發(fā)、設計、生產、銷售的經營模式，應用領域涵蓋存儲芯片、應用處理器芯片、射頻芯片、傳感器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC等；半導體測試板采用研發(fā)、設計、制造、表面貼裝和銷售的一站式服務經營模式，產品應用于從晶圓測試到封裝后測試的各流程，產品類型包括探針卡、測試負載板、老化板、轉接板。

精測電子（300567）：子公司上海精測膜厚產品（含獨立式膜厚設備）已取得國內一線客戶的批量重復訂單，OCD量測設備已取得訂單并已實現(xiàn)交付，首臺半導體電子束檢測設備eViewTM全自動晶圓缺陷復查設備已正式交付國內客戶。子公司武漢精鴻主要聚焦自動檢測設備領域，主要產品為存儲芯片測試設備。

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