A股:芯片封裝測試龍頭概念股名單合集,請收好(2025/2/7)

南方財富網(wǎng) 2025-02-07 15:53

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晶方科技:芯片封裝測試龍頭股。公司具備8英寸、12英寸的晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)與規(guī)模量產(chǎn)能力。公司在車規(guī)CIS領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)提升。公司主營傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù),芯片封裝測試營收占比超67%。公司是全球第二,國內(nèi)第一的能為影像傳感器芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。公司在TSV工藝(HBM存儲的核心工藝)上有深厚積累,后續(xù)有望參與HBM存儲。

11月19日資金凈流出1.48億元,超大單凈流出5284.16萬元,換手率11.37%,成交金額22.91億元。

通富微電:芯片封裝測試龍頭股。

資金流向數(shù)據(jù)方面,1月23日主力資金凈流流出2.11億元,超大單資金凈流出1.24億元,大單資金凈流出8688.59萬元,散戶資金凈流入1.99億元。

長電科技:芯片封裝測試龍頭股。

1月23日消息,長電科技資金凈流出3.42億元,超大單凈流出3.67億元,換手率5.85%,成交金額44.09億元。

芯片封裝測試概念股其他的還有:

數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險自擔,股市有風(fēng)險,投資需謹慎。

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