芯片封裝材料題材龍頭有哪些?據南方財富網概念查詢工具數據顯示,芯片封裝材料題材龍頭有:
飛凱材料300398:芯片封裝材料龍頭股
飛凱材料2024年第三季度,公司實現凈利潤8565.1萬,同比增長138.04%;毛利潤為2.66億,毛利率34.91%。
國內芯片封裝材料龍頭。
回顧近30個交易日,飛凱材料股價上漲8.33%,最高價為21.2元,當前市值為107.13億元。
壹石通688733:芯片封裝材料龍頭股
壹石通2025年第一季度營業(yè)總收入同比增長5.46%至1.2億元,凈利潤同比增長6.24%至-1680.11萬元。
在近30個交易日中,壹石通有13天下跌,期間整體下跌7.44%,最高價為18.19元,最低價為17.4元。和30個交易日前相比,壹石通的市值下跌了2.48億元,下跌了7.44%。
華海誠科688535:芯片封裝材料龍頭股
2024年第三季度季報顯示,華海誠科公司凈利潤1002.23萬,同比上年增長率為-12.75%。
回顧近30個交易日,華海誠科股價下跌13.4%,總市值下跌了5325.97萬,當前市值為56.08億元。2025年股價下跌-6.99%。
聯瑞新材688300:芯片封裝材料龍頭股
在存貨周轉天數方面,公司從2021年到2024年,分別為65.43天、68.57天、67.86天、60.22天。
聯瑞新材在近30日股價下跌7.65%,最高價為59.38元,最低價為56.2元。當前市值為99.84億元,2025年股價下跌-19.81%。
芯片封裝材料相關上市公司其他的還有:
天馬新材838971:天馬新材近3日股價有2天上漲,上漲4.44%,2025年股價上漲18.66%,市值為32.95億元。
華軟科技002453:近3日華軟科技上漲0.35%,現報5.65元,2025年股價上漲10.78%,總市值45.98億元。
中京電子002579:中京電子(002579)3日內股價1天下跌,下跌0.89%,最新報8元,2025年來下跌-0.25%。
立中集團300428:回顧近3個交易日,立中集團有2天上漲,期間整體上漲0.72%,最高價為17.9元,最低價為18.47元,總市值上漲了8313.46萬元,上漲了0.72%。
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